DAS的结构
主要结构包括：光纤、激光器、FPGA、APD(Avalanche Photo Diode,译为雪崩光电二极管,是一种半导体光检测器)、ADC（模数转化器Analog-to-Digital Converter）、DSP（高速数字信号处理器Digital Signal Processor）、上位机分析系统、报警系统。
主要结构包括：光纤、激光器、FPGA、APD(Avalanche Photo Diode,译为雪崩光电二极管,是一种半导体光检测器)、ADC（模数转化器Analog-to-Digital Converter）、DSP（高速数字信号处理器Digital Signal Processor）、上位机分析系统、报警系统。
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